访问时间、待机功耗、工作电压范围……一项项关键指标被读出，与仿真模型预测值进行比对。

“访问时间……达到设计目标95%！”

“静态功耗……优于预期10%！”

“工作电压下限……比模型预测还低0.05V！”

一条条“绿色”的数据，如同黑暗中接连亮起的灯塔，将控制室内的凝重和黑暗一点点驱散。

人们的呼吸渐渐顺畅，眼中开始燃起希望的火苗。

最终，初步的良品率预估被计算出来。

负责统计的工程师用力揉了揉眼睛，再次确认屏幕上的数字，然后转过身，

面向众人，用尽全身力气，清晰而颤抖地宣布：

“综合缺陷扫描和电学测试抽样结果，初步估算……这片试验晶圆的功能良品率，约为35%！”

35%！

这个数字，如同一道沉默却威力无穷的惊雷，在控制室内每个人心中轰然炸响！

没有欢呼，没有跳跃。所有人都愣住了，仿佛不敢相信自己的耳朵。

35%！对于一个采用如此极端、拼凑的“土法”方案，

挑战八十纳米制程的首次流片而言，这不仅仅是一个“可接受”的数字，这简直是一个奇迹！

它意味着，他们这套“算法驱动、工艺协同、在强大约束下挖掘极限”的方法论，

在原理上被完全打通了！他们用365nm的“老花眼”光刻机，

配合世界上最复杂的“大脑”（算法），真的看到了八十纳米世界的曙光！

“成……成功了？”一位年轻工程师喃喃道，眼泪毫无预兆地滚落下来。

“成功了！”

王定国院士重重一拍桌子，老泪纵横，

“孩子们，我们……我们真的做到了！八十纳米！我们摸到门槛了！”

冯建国一屁股坐在椅子上，双手捂住脸，肩膀剧烈地抖动起来，这个硬汉此刻泣不成声。

只有他知道，这35%的背后，是无数个濒临崩溃的夜晚，

是堆积如山的废片，是团队每一个人熬干的心血。