其对环境波动、材料批次、甚至操作员手法的敏感度，都达到了变态的程度。

“深根固本”线提供的特种光刻胶和抛光液，性能勉强达标，

但批次稳定性依然堪忧。

“夸父”项目提供的深紫外（DUV）光源测试数据，为算法优化提供了关键输入，

但自研光刻机距离实用还遥遥无期。

这是一场在刀尖上跳舞、用算力和毅力强行填补硬件鸿沟的豪赌。

赌注是整个团队的信心、祁同伟的政治前途，乃至“汉芯”项目的生死。

进度条，终于走到了100%。

“工艺完成。晶圆开始下线，进入最终清洗和检测流程。”工艺工程师的声音干涩地响起。

所有人的心都提了起来。真正的审判，现在才开始。

晶圆将被送入自动缺陷检测设备，进行全盘扫描。然后，是取样进行电学特性测试。

时间一分一秒过去，每一秒都像一个世纪般漫长。

控制室内的空气仿佛变成了粘稠的胶体，让人呼吸困难。

一小时后，初步的缺陷扫描图传回。

大屏幕上，代表缺陷的红点……比预想的要少！

虽然仍有分布，但似乎没有形成灾难性的集群。

“取样，进行第一轮功能测试。”

祁同伟的声音平静，但手指已微微蜷起。

又过了令人煎熬的四十分钟。

负责测试的工程师猛地抬起头，脸上混合着难以置信和狂喜，声音因为激动而变调：

“报…报告！A1、A2、A3三个取样点，基本存储单元功能测试……全部通过！读写功能正常！”

“嗡——”控制室里响起一片压抑的低呼。

但这还不够。

“继续，全面测试。速度、功耗、静态噪声容限……”

罗斯塔姆用拳头抵着下巴，眼睛死死盯着屏幕上开始刷新的测试数据流。

更多的数据涌来。