“堡垒”实验室在全面消杀和安全评估后，迅速恢复了运转。李默团队带着劫后余生的庆幸和更加坚定的决心，投入了对三维芯片工程样机的最后冲刺。

或许是否极泰来，或许是压力转化为了动力，在清除了内部隐患后，技术攻关变得异常顺利。

基于阿杰团队提供的系统级补偿算法，以及秦教授、老周对替代材料工艺的进一步优化，三维芯片工程样机的稳定性和性能得到了质的提升。

连续一百四十四小时的高强度、高负载稳定性测试顺利通过！

各项性能指标不仅稳定达到了环宇上一代“宙斯”芯片的百分之七十五，甚至在能效比和特定异构计算任务上，展现出了超越性的优势！

成功了！真正的、具备工程实用价值的三维芯片，诞生了！

消息传来的那一刻，整个“堡垒”实验室和D区再次沸腾！这一次的喜悦，比以往任何一次都更加深沉和澎湃，因为它是在经历了生死考验后，淬炼出的胜利果实！

几乎在同一时间，阿杰主导的“芯原”开源社区，在经过前期紧张的筹备和测试后，也正式对外发布！

初始版本就包含了大量经过整理和优化的芯片设计工具、IP核、以及技术文档。更重要的是，龙图科技慷慨地将二维“凌霄”芯片的部分基础IP，以及三维芯片架构中的一些非核心但关键的技术模块，以开源的形式贡献给了社区！

这一举动，如同在沉寂的湖面投入了一块巨石！