陆星辰双手抱胸，面色沉静，但微微加速的心跳只有他自己知道。王磊昨晚的骚扰，更像是一根刺，让他对任何潜在的意外都保持着最高警惕。

然而，整个制造流程异常顺利。

“自适应制造环”展现出惊人的协调能力。当某个区域的温度出现微小波动时，负责温控的智能体立刻做出微调，并将信息同步给相邻区域；当刻蚀能量需要根据基底反馈进行自适应时，相关智能体快速响应，协调器流畅地完成了仲裁。

整个过程，如同一个精密的生命体在自主呼吸、调整，充满了动态的和谐。

一小时十五分钟后，伴随着最后一道工艺步骤的完成，样机发出了完成的提示音。

嗡鸣声停止，实验室里陷入了一片绝对的寂静。

成功了？

没有警报，没有中断，流程完整地走完了！

短暂的沉默后，是数据检测团队的快速介入。他们对制造完成的、承载着首个三维异构集成芯片雏形的基底进行初步的电学性能和结构特性测试。

几分钟后，负责检测的工程师抬起头，脸上带着难以置信的狂喜，声音因为激动而有些变调：

“报告！初步检测通过！基础功能单元响应正常！异构接口信号完整！‘自适应制造环’首片验证芯片……制造成功！”