进入车间之前，罗平一行人按要求上交手机等个人物品，清洗双手后，赤脚进入更衣区。

穿上包裹全身的防静电服，防静电鞋，脸上带好口罩，头上戴的帽子要包裹住全部头发，穿戴好衣服后，双手还要二次清洗烘干，戴上手套经过防静电测试，经过高压风淋室除尘，通过双门互锁的气闸间，然后才能进入生产车间参观。

不只是他们这样，所有人进入无尘车间，都要严格遵循上述流程。

进入车间内，还要遵循严格的行为规范，减少奔跑和大声喧哗，尽量少说话，不能到处乱摸等等。

难怪要提前学习工艺流程，到里面后，就不方便大声解说了，主要靠自己看。

尽管都是无尘车间，还有不同的洁净度等级，要求也不完全一样。

前面的硅晶圆制备车间，要求ISO 6级洁净度；中间最关键的晶圆制造车间，要求ISO 4级洁净度，据说是最高洁净度等级，里面套一身洁净服不够，外面还要套一层连体无菌服，风淋室要清洁十五秒以上，人员进口与出口完全分开，要求更加严格。

晶圆制造是芯片生产过程中最复杂的环节，需要在前面制备的不足零点七毫米厚度，三百毫米直径的硅晶圆上面，建造出数十亿甚至数百亿个晶体管及互联线路，将复杂无比的电路设计图纸转化为实实在在的物理结构。

一块十二英寸的硅晶圆，去除掉必要损耗，理论上可以制造出九百九十一颗六十平方毫米面积的闪存芯片。

假如罗平要求的芯片也用同样大小的尺寸，前面车间看到的一根单晶硅棒切出来的一千五百片硅晶圆，只要良品率超过七成，就足够生产他们要求的一百万颗芯片，还绰绰有余了。

一枚芯片按照一百块计价，一片完整硅晶圆加工出来，价值就将近十万块，一根单晶硅棒的产值超过一点五亿。

当然，要把硅晶圆变成芯片，在晶圆制造车间要用众多高精尖的设备，在硅晶圆表面进行复杂的电路制造操作。

主要有氧化和薄膜沉积、光刻复印、电路刻蚀、离子注入四大步骤，每一个步骤又细分多道不同工序。