“会很耗时耗力，而且对方显然是想借此拖慢我们的步伐，打击市场信心。”李凌霄解释道，“不过，我们的架构是独立研发，有完整的知识产权记录，不怕他们调查。只是，这场法律战，恐怕不会轻松。”

他立刻拨通了法务部负责人的电话，部署应对337调查的相关工作。同时，他也意识到，必须加快“凌霄芯片”的研发和发布进程。只有拿出实实在在、性能领先的产品，才能最有力地回击一切质疑和打压！

第二天，李凌霄召集了芯片研发团队和刚刚立下大功的“破壁”项目组核心成员。

“‘鸿蒙’EDA的诞生，为我们扫清了设计工具上的障碍。现在，是我们拿出真正拳头产品的时候了！”李凌霄目光扫过在场每一位技术骨干，“我要求，‘凌霄3号’芯片项目，全面提速！集中所有优势资源，必须在六个月内，完成流片和初步测试！”

“凌霄3号”，是星辰科技对标国际最先进水平的5纳米高性能通用计算芯片，其设计指标远超目前的“凌霄2号”，是决定星辰科技能否真正跻身世界芯片巨头之列的关键一战！

“李总，六个月……时间非常紧张。”芯片研发负责人面露难色。

“我知道紧张。”李凌霄语气斩钉截铁，“但我们现在有了‘鸿蒙’，设计效率大幅提升。而且，我们没有退路！外部的打压不会因为我们准备不足而停止，只会因为我们露出疲态而变本加厉！我们必须用最快的速度，拿出最硬的产品，砸碎所有质疑！”

他的决心感染了在场的每一个人。技术人员的血性被激发出来，纷纷表示将竭尽全力，完成任务。

就在这时，新任顾问陈明远敲门走了进来，脸上带着一丝凝重。

“李总，有个情况。”陈明远将一份资料放在李凌霄面前，“我通过以前的渠道了解到，科瑞和另外两家日本材料供应商，正在秘密游说台湾的台积电和韩国的三星，试图联合对我们进行‘晶圆代工封锁’。他们愿意支付高昂的违约金，要求这两家全球最大的芯片代工厂，拒绝为星辰科技代工任何基于先进制程（特别是7纳米及以下）的芯片。”

李凌霄的心猛地一沉。这无疑是比337调查更狠毒、更致命的杀招！如果连代工的路都被彻底堵死，那么就算设计出再完美的芯片，也无法变成产品！

破壁的曙光刚刚显现，新的、更加险峻的暗礁，已然浮出水面。这场围绕科技壁垒的攻防战，进入了最残酷、最白热化的阶段。李凌霄知道，他必须在这重重围剿中，为“凌霄3号”，也为星辰科技的命运，杀出一条血路！